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导热灌封胶有哪些基本性能?

文章出处: 赛德电子 人气:19发表时间:2018-04-04 11:45:10

导热灌封胶有哪些基本性能?

导热灌封胶有哪些性能呢?下面小编来带大家了解下。

1.在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数。

2.加成型反应,固化过程中不会发生体积变化,从而减少对封装的元器件的应力。

3.固化后的产品具有极低的热膨胀系数。

4.在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。

5.在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。

6.加成型固化,在密闭的环境中局部温升不会产生分解。

7.阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。

8.具有抗中毒性能。

9.所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。部分产品获得UL认证。

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