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SD-6648 白墙胶

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    深圳市赛德电子材料有限公司

     

     

    SD-6648 HRI Silicone Encapsulant

     

    苯基有机硅树脂 / 高反射白色LED封装材料

     

     

     

     

    概述

    SD-6648反射白色、高可信赖度苯基有机硅树脂,双组份热固化型,高纯度无溶剂的有机硅封装材料。

     

     

     

    SD-6648苯基有机硅树脂主要设计用于各种LED半导体照明器件的封装,保护芯片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、避免湿气、冲击、振动等的影响,并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性、机械性能和电绝缘性的稳定。

     

     

    产品特性

    高反射白色

    硬度

    粘接性好 / 粘接范围广泛

    基于苯基有机硅树脂

    低透湿透氧性 / 抗硫化

    流动性

     

     

     

    典型应用

    用于CSP LED封装

     

     

     

     

    固化前的典型性能

    化学组成

    苯基聚硅氧烷

    外观

    A组分

    透明流动液体

    B组分

    白色流动液体

    混合后

    白色流动液体

    粘度 @ 25

    混合后粘度

    1200 cPs

     

     

     

    材料使用方法

    混合比例

    A :B = 1 : 10(重量比)

    分配方法

    针筒

    操作时间

    温度

    25

    时间

    > 8小时

     

     

     

     

    典型固化条件

    30分钟 @ 100℃ + 3小时 @ 150℃ 【点胶封装

     

     

     

     

    固化后的典型性能

    硬度,Shore

    45 Shore D

    体积电阻率,ohm.cm

    1×1015

    介电常数,1MHz

    3.7

    介电损耗,1MHz

    0.040

    热膨胀系数,10-4/K

    2.7

    离子含量,ppm

    Na+

    0.1

    K+

    0.2

    Cl-

    0.5

     

     

     

    注意事项

    基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气,可以用石脑油、甲基乙基酮(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。

     

    B组分的高反射粉体长期放置可能产生沉淀,称量取用请搅拌均匀。

    保持准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。

    苯基树脂请勿与低折射率甲基树脂混用,建议分别使用专用的配胶容器和搅拌工具,否则将易因材料不相容问题导致产品变浑浊。

    在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。

    加热固化时应使用可换气的热风烘箱。加热时可能有微量的氢气产生,保持加热设备的通风,避免积累。

    材料在未固化前,不能接触含N、P、S等有机物、不能接触Sn、Pb、Hg、Bi、As等离子性化合物、不能接触含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接触过氧化物、不能接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化,具体表现为三种现象:一直处于流动状态完全不固化、和基材接触表面有薄层处于液体或拉丝的状态、和基材接触表面有微小的气泡。使用前应做充分的实验。

     

     

    储存和保质期

    1. 保存时间:25°C下6个月,避免阳光直射,保存在通风的地方。

    2. 未用完的产品应该重新密封保存。

     

     

     

    产品包装

    A组分

    B组分

    100 克 / 瓶

    1000 克 / 罐

     

     

    安全和处理

     

    赛德公司为客户提供物料安全资料表(MSDS)或安全资料表(SDS),提供有关本产品的潜在健康影响、安全处理、贮存、使用和弃置的信息。赛德公司极力鼓励客户在使用赛德产品和其它原料之前先查阅MSDS 或SDS。

     

     

     

    使用限制

    本产品未经测试验证,不可用于任何医疗,药物或食品直接接触的用途。

     

     

    有限责任

    我们保证这里所包含的产品性能、使用信息都是准确而可靠的。但是,您在使用之前还是应对其性能、安全使用等方面进行测试。应用的建议不能视为在任何状态下都适用。

     

    赛德公司唯一的责任在于产品达不到所列要求时给予退款或者换货,赛德公司明确表示不承担意外事故的责任。

     

     

     

     

    深圳市赛德电子材料有限公司

    Shenzhen saide electronic material Co.,LTD.

     

    深圳市南山区西丽镇龙珠大道北工业区2栋5楼

     

    电话 TEL : 0755-26002973

    传真 FAX: 0755-26002990

    电邮 E-mail: 3155889485@qq.com 

     

    www.gdsaid.com 

     

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